企業(yè)級服務(wù)器

企業(yè)級服務(wù)器多用與數百臺以上的聯(lián)網(wǎng)計算機，對數據處理速度和數據安全管理要求嚴格，對硬件配置和系統可靠性要求很高。通常采用多個(gè)到幾十個(gè)CPU的SMP，有獨立的雙PCI通道和內存擴展板設計、高內存帶寬、大容量熱插拔硬盤(pán)和熱插拔電源等。

企業(yè)級服務(wù)器可應用的導熱界面材料、絕緣材料：

①導熱硅脂（BN-GC3096，BN-GC3095，BN-GC3096AP）可用于網(wǎng)卡芯片，GPU，CPU散熱，有效降低界面熱阻。導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加導熱填料制備成的膏狀材料，流動(dòng)性高，對目標器件表面的潤濕性好，導熱性能好，熱阻低，適用于散熱量需求較大的場(chǎng)合。

②導熱墊片（BN-FS系列）可用于服務(wù)器的磁盤(pán)陣列（RAID）、SSD內存。導熱墊片柔軟可回彈，壓縮性好；表面光滑平整，耐摩擦和刺穿；表面自帶粘性無(wú)需另外膠黏劑。

③導熱相變膜（BN-PM1040，BN-PM2020）可用于服務(wù)器CPU散熱，當CPU表面溫度到達相變溫度時(shí)，在低壓力作用下粘度降低由固態(tài)轉換為液態(tài)，可獲得低熱阻，以形成良好的導熱界面。

④熱固化粘接膠（BN-RT200H系列）可應用于服務(wù)器電源上粘接陶瓷基片和散熱片。它是一種單組份加成型有機硅導熱粘接膠，產(chǎn)品性能穩定，-40~200℃范圍內保持橡膠彈性,阻燃等級UL94 V-0、符合環(huán)保和無(wú)鹵要求。

⑤導熱凝膠（BN-TG350，BN-TG350-60）可用于服務(wù)器的磁盤(pán)陣列（RAID）、SSD內存。導熱凝膠膏體柔軟，超低的壓縮應力，對元器件無(wú)應力破壞。表面浸潤性好，可適應不規則目標元件的點(diǎn)涂。

⑥BN-FP用于外殼與器件間，為黑色無(wú)鹵阻燃聚碳酸酯薄膜，UL94防火等級達到VTM-0/V-0級，具有優(yōu)秀的機械性能、尺寸穩定性和耐高溫性等特性。